集成电路科学与工程

一、学科现状

本学科紧扣学校 “十四五” 进入江苏省一流应用型大学、建设江苏一流、国内高水平新兴应用型大学的总体目标，以市场需求与工业界应用为核心导向，在平台建设、师资队伍、人才培养、科研创新、产教融合五个方面得到较好发展，已形成以应用为根、以产业为脉、以创新为魂的应用型学科发展格局。

1.平台载体：多层级科研与教学平台落地成型

学科已建成省、市、校三级联动的科研创新与人才培养平台体系，包括江苏省集成电路数智化测试工程研究中心（省级）、工信部教育与考试中心电子信息产业重点领域人才培养专项实施单位、中央专项支持的微电子器件与工艺重点实验室、南京市集成电路测试与故障诊断优化工程研究中心（市级）等一批标志性教科研平台。已经构建起从基础研究、工程化开发到人才培养的全链条支撑平台，为学科持续发展筑牢硬件根基。

2.师资队伍：引育并举，梯队结构持续优化

坚持外引内培、双师协同，引进兼职/特聘教授4人、博士15人；高层次人才成效显著，1 人入选江苏省“333”工程、1人获评省青蓝工程优秀青年骨干教师、1人获省双创博士，新增江苏省科技副总9人。依托市级科技创新团队，组建微电子技术与器件科研创新团队，形成以学科带头人为引领、骨干教师为中坚、青年博士为后备的稳定梯队，执教能力与科研创新能力同步提升。

3.人才培养：体系完善，育人质量稳步攀升

完成电子信息专业硕士研究生课程体系与培养方案构建，开设《集成电路设计与系统》《AI 异构集成电路设计》等研究生特色课程；立项省级一流本科课程3门、建设在线开放课程3门，出版专著与教材2部。学生创新成果丰硕，获省级及以上学科竞赛奖122项，授权发明专利 12件、实用新型专利17件、软件著作权44件；累计培养研究生45人，获江苏省人工智能应用创新奖三等奖1项，本科生就业对口率超 95%，实现高质量就业与高适配性供给。

4.科研创新：项目与转化双突破，应用导向鲜明

“十四五” 期间立项纵横向项目 69 项，其中国家自然科学基金青年项目2项、省级项目14项、市厅级项目4项；项目累计到账经费533万元，其中横向经费303万元，凸显产业服务能力。授权发明专利26项，专利转化19项，转化金额148.14万元，科研成果落地见效，形成基础研究有支撑、应用研究有产出、成果转化有实效的良性循环。

5.条件保障：人-课-场协同，产科教闭环成型

以师资（人）、课程（课）、场地（场） 三要素一体化建设为抓手，与美国国家仪器（NI）、华天科技等龙头企业共建联合实验室与工程技术中心；教学实验室与科研实验室功能互补、资源共享，科研成果100%融入课程教学，构建科研反哺教学、产业赋能育人的闭环体系，学科支撑专业发展的能力显著增强。

二、主要研究（发展）方向

学科立足集成电路全产业链，聚焦产业 “卡脖子” 环节与应用型关键技术，明确三大 AI 赋能集成电路核心研究方向，同时依托平台拓展交叉领域，形成主干清晰、支撑有力、应用导向的方向布局。

1.机器学习增强的 TCAD 仿真及器件高效建模

面向先进工艺节点下器件物理机制复杂、仿真效率低、建模周期长等产业痛点，开展机器学习增强 TCAD 工艺仿真、新型半导体器件高效建模、器件可靠性分析与性能预测研究。依托中央专项微电子器件与工艺重点实验室，融合人工智能算法与工艺仿真技术，构建高精度、高效率的器件模型与工艺仿真流程，突破传统 TCAD 在复杂结构、多物理场耦合下的计算瓶颈，为特色工艺开发、器件优化、先进制程验证提供快速、智能、低成本的技术方案，强化“工艺-器件-系统”贯通式研究。

2.智能 EDA 工具链及 AI 辅助芯片的异构集成

面向国产化芯片设计自主可控与 Chiplet 异构集成发展趋势，开展智能 EDA 工具链研发、AI辅助设计方法学、异构集成架构设计、先进 SoC/IP 核设计等研究。依托江苏省集成电路数智化测试工程研究中心，将人工智能算法深度嵌入布局布线、时序优化、功耗分析、验证测试等设计环节，构建自动化、智能化芯片设计流程；重点突破 AI 加速芯片、存算一体架构、异构集成接口与系统集成关键技术，推动设计成果工程化、产品化，支撑地方集成电路设计企业实现技术升级与自主创新。

3.缺陷智能检测与封装可测性设计

面向先进封装高集成度、高可靠性、高效率测试需求，聚焦缺陷智能检测、封装可测性设计、数智化测试技术、故障诊断与预测开展研究。依托省市两级工程研究中心，融合机器视觉、深度学习、数字孪生等技术，实现封装工艺缺陷的高精度、快速智能检测；构建面向先进封装的可测性设计（DFT）方法与测试优化算法，研发国产化智能测试装备与系统，提升封装可靠性、测试效率与故障定位能力，填补区域高端封测技术与人才供给缺口。

总之，依托学科平台，延伸微电子技术与器件、IC 设计与测试、电路与智能系统三大交叉方向，推动集成电路与人工智能、先进材料、智能传感、无线通信深度融合，拓展智能传感芯片、射频集成电路、宽禁带半导体器件、先进封装集成等新兴领域研究，契合“超越摩尔”与产业智能化升级趋势。

三、学科特色

本学科立足新兴应用型大学定位，深度嵌入南京市集成电路产业集群，形成应用导向、产科教融合、平台支撑、闭环育人的鲜明特色，区别于研究型高校与传统工科专业。

1.应用型导向，对接产业刚需

坚持面向产业、服务地方，所有研究方向、课程设置、科研项目均围绕集成电路设计、工艺、封测全链条需求，聚焦工程化、实用化、产业化技术，不做纯理论研究，精准匹配南京及江苏“芯片之城”、“半导体产业集群”的人才与技术需求。

2.模式创新：人-课-场协同，产科教融汇

以人（师资）、课（课程）、场（实验室） 为核心要素，构建一体化支撑体系。师资坚持双师双能、引育并举；课程推行科研反哺教学、科课融通，科研内容 100%融入课程；场地实现教学实验室、科研实验室、校企联合平台三位一体，形成科研赋能教学、产业支撑实践、就业反哺学科的闭环培养模式。

3.多层级平台，政产学研用协同

拥有省级工程研究中心、中央专项实验室、市级平台、校企联合中心四级平台，既是科研创新载体，也是人才培养基地。平台聚焦数智化测试、国产化芯片、先进工艺等关键方向，承担高水平项目、推动成果转化、支撑学科交叉，成为学科发展的核心引擎。

4.应用成果突出，转化成效显著

科研以横向项目为主、纵向项目引领，经费体量、专利数量、转化金额均体现应用型学科特征；人才培养以竞赛、专利、软著、工程实践为抓手，学生工程能力与创新能力同步提升，就业对口率高、产业认可度高，实现学科有特色、专业有支撑、学生有出路、产业有供给。

5.深度融入南京市集成电路产业生态

立足南京、服务江苏，与华天科技、新紫光、NI 等行业龙头建立稳定合作，共建实验室、联合开发平台、共育人才，精准对接江苏强链补链、关键技术攻关战略，成为区域集成电路产业人才供给库、技术服务站、成果转化器。

四、发展前景

面向国家集成电路战略、江苏省产业政策与学校一流应用型大学建设目标，本学科政策利好、产业刚需、基础扎实、前景广阔，具备持续跃升的坚实条件。

1.国家与地方双重加持，发展空间广阔

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，江苏省出台《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，每年安排不低于5亿元专项资金支持关键技术研发、平台建设与人才培育；南京打造 “芯片之城”，集成电路测试、设计、封测领域需求旺盛，为学科争取资源、平台升级、人才引育提供强力政策保障。

2.江苏产业集群崛起，人才与技术需求旺盛

江苏是全国集成电路产业高地，南京、无锡、苏州、南通形成完整产业链，设计、制造、封测、装备、材料协同发展，高端测试人才、工艺工程师、设计工程师缺口巨大。本学科聚焦封测与数智化测试这一区域优势环节，人才供给与技术服务精准匹配产业需求，就业市场广阔、校企合作空间巨大。

3.支撑学校一流应用型大学建设，地位持续提升

学科现有平台、师资、成果已达到江苏一流应用型大学核心指标要求，未来可进一步升级省级平台、冲击国家级平台，新增省级一流课程、省级教学成果奖、高层次人才项目，强化电子科学与技术专业支撑，助力硕士点提质增效，成为学校一流应用型大学建设的标杆学科。

4.契合产业趋势，前沿方向潜力巨大

当前集成电路技术向超越摩尔、先进封装、数智化测试、AI 赋能、Chiplet 异构集成演进，本学科布局的 AI 异构设计、数智化测试、故障诊断优化、先进工艺等方向，精准对接技术前沿，可快速产出高水平科研成果与应用型技术，提升学科核心竞争力与行业影响力。

5.闭环模式成熟，培养质量持续攀升

“产业需求牵引、科研项目驱动、实践能力提升” 的培养模式已见成效，未来可进一步深化产教融合，新增校企合作订单班、产业教授、实训平台，扩大研究生培养规模，提升成果转化率，为行业输送更多高素质复合型应用型人才，形成学科-专业-产业良性互动。

6.建成江苏一流、特色鲜明的应用型集成电路学科

未来，学科将持续聚焦三大研究方向，强化平台、师资、成果、育人四大支撑，深度融入南京市集成电路产业生态，力争建成江苏一流、国内有影响力、特色鲜明的新兴应用型集成电路学科，成为学校一流应用型大学建设的重要增长极，为国家集成电路产业高质量发展与地方经济转型升级提供坚实人才与技术支撑。